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三星10nm以下封测乏力,制程外包谁将受益?

本文摘要:目前芯片制程微缩至10nm以下,据韩国媒体报道,业内有消息传三星电子缺少涉及封测技术,考虑到把下一代Exynos芯片的后段制程外包。若感叹如此,将提升三星晶圆代工成本。 业界消息透漏,最近三星系统LSI部门去找上美国和中国的OSAT(委外半导体PCB测试厂商),请求他们研发7、8纳米的PCB技术。据说美厂手上高通订单整天不完了,并未立刻回覆,大陆厂商则传达了接单意愿。倘若三星知道把封测制程外包,将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。

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目前芯片制程微缩至10nm以下,据韩国媒体报道,业内有消息传三星电子缺少涉及封测技术,考虑到把下一代Exynos芯片的后段制程外包。若感叹如此,将提升三星晶圆代工成本。

业界消息透漏,最近三星系统LSI部门去找上美国和中国的OSAT(委外半导体PCB测试厂商),请求他们研发7、8纳米的PCB技术。据说美厂手上高通订单整天不完了,并未立刻回覆,大陆厂商则传达了接单意愿。倘若三星知道把封测制程外包,将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。

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三星仍在考虑到要自行研发或外包,预料在本月或下个月作出最后要求。10纳米以下的芯片PCB无法采行传统的冷却返焊接,必需转用热压法(thermocompression),三星没热压法PCB的经验,也缺少设备,外包厂则有涉及技术。有感于10nm以下芯片生产在即,迫使时间压力,可能会自由选择外包。

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涉及人士回应,要是三星要求外包,不会提升生产成本,有利三星。去年韩国就有消息称之为,三星全力冲测ICPCB技术,要是此一技术与上述的所说的封测完全相同,代表三星过去一年的研发仍未突破。台积电靠着出色的“统合扇出型”(InFO)晶圆级PCB技术,独拿苹果iPhone7的A10处理器订单。不过,三星电子不甘落后,最近与三星电机合力研发出有近期ICPCB科技,誓言争夺战iPhone处理器订单(三星电机新的引的技术也是扇出型晶圆级PCB(FoWLP)的一种,不须要印刷电路板就可PCB芯片,未来未来将会谋求苹果注目。

传闻三星之前就是因为该项PCB技术还未完成,无法劝说客户下单。HanaFinancialInvestment则预期,三星最慢不会在2017年上半年开始量产FoWLP芯片,以台积电直到2016年第三季才开始投产的情况来看,三星2017年的投产时间应当会太晚。该证券并认为,接纳FoWLP技术的应用于处理器可让智能机的厚度增加0.3mm以上,整体运算效率可提高逾30%。


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